4月21日，RoboSense速騰聚創(chuàng)在深圳舉辦2026 Tech Day技術開放日。期間，速騰聚創(chuàng)首次系統(tǒng)性地公開了芯片戰(zhàn)略演進路線與技術成果，包括發(fā)布全新的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構，以及兩款基于“創(chuàng)世”架構的旗艦SPAD-SoC：鳳凰系列和孔雀系列。
據(jù)速騰聚創(chuàng) CEO 邱純潮介紹，這兩款芯片均將于2026年內(nèi)量產(chǎn)落地。
圖片來源：速騰聚創(chuàng)
具體來看，此次全新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構，是一套可快速演進、持續(xù)迭代的SPAD-SoC芯片平臺，將可覆蓋車載、機器人、工業(yè)及消費電子等多個領域。
該架構由四層體系構成：基礎工藝層采用28nm車規(guī)制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光層將光子探測效率推至全球最高的45%；第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。
核心計算層配置了4320-Core異構計算陣列，支持每秒4950億次點云采樣處理，高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路則為千萬級像素感知提供算力底座。
算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽光噪聲與抗對射串擾能力提升至99.9%。
安全與可靠層內(nèi)置ASIL B功能安全架構，保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運行。
基于該架構打造的鳳凰芯片，采用了單芯片、單光路設計，具備原生2160線，輸出點云分辨率達2160×1900，細膩度超越400萬像素攝像頭，最遠探測600米，可看清150米外13×17厘米的紙盒。
圖片來源：速騰聚創(chuàng)
據(jù)邱純潮介紹，鳳凰系列可提供五種型號，分別支持2160線至240線的激光雷達產(chǎn)品設計。目前，基于鳳凰芯片的400萬像素激光雷達方案已獲頭部車企定點，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。
而孔雀芯片，則集成了640×480高密度SPAD面陣，實現(xiàn)VGA級分辨率，可輸出稠密細膩的三維深度圖像，芯片內(nèi)置高精度TDC與測距處理引擎，毫米級探測精度較上一代提升6倍。
不僅如此，孔雀芯片擁有超廣視角，最大視場角達180°×135°，最近探測距離小于5厘米，幀率10-30Hz，首次與攝像頭幀率對齊。
圖片來源：速騰聚創(chuàng)
憑借豐富的三維視覺信息，孔雀芯片將重點切入車載固態(tài)補盲、機器人標準化視覺模組以及全新融合傳感器形態(tài)三大場景。
活動現(xiàn)場，邱純潮宣布孔雀芯片“發(fā)布即量產(chǎn)”，將于2026年第三季度規(guī)?；鲐?。目前，基于該芯片的產(chǎn)品已小批量交付客戶。
圖片來源：速騰聚創(chuàng)
特別值得一提的是，活動期間邱純潮還展示了由鳳凰芯片直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達到2160×1900。
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