從2023年概念萌芽，到2025年落地試水，艙駕一體正逐漸跨越技術(shù)驗證門檻，邁入商業(yè)化爆發(fā)的關(guān)鍵窗口期。
北京車展前夕，黑芝麻智能與東風(fēng)汽車聯(lián)合宣布達成平臺級合作——東風(fēng)天元智艙Plus艙駕一體量產(chǎn)化平臺將搭載黑芝麻智能的武當(dāng)C1296芯片，率先應(yīng)用于東風(fēng)奕派007，實現(xiàn)基于單芯片的艙駕融合，并將在今明兩年進一步拓展至東風(fēng)旗下更多車型量產(chǎn)。
據(jù)悉，這是首個由國產(chǎn)芯片驅(qū)動的量產(chǎn)級艙駕一體平臺，標(biāo)志著在艙駕融合大規(guī)模“上車”前夜，黑芝麻智能已率先完成從芯片到整車平臺的閉環(huán)卡位。
圖片來源：黑芝麻智能
平臺級定點落子，推進艙駕一體全民普及
作為“首個本土艙駕一體量產(chǎn)芯片+首個本土艙駕一體量產(chǎn)平臺”強強聯(lián)合的重磅力作，天元智艙Plus最大的突破，在于以單顆國產(chǎn)芯片實現(xiàn)了智能座艙與智能駕駛深度融合。
在智能座艙方面，基于單顆武當(dāng)C1296芯片，天元智艙Plus可以實現(xiàn)3D車控桌面、3D立體環(huán)繞、SR車道級導(dǎo)航等沉浸式交互體驗，以及車機與手機、平板、穿戴設(shè)備等智能終端的多場景深度互聯(lián)。
不僅如此，通過搭載全鏈路自主可控的AI大模型，天元智艙Plus還具備多模態(tài)感知與主動交互能力，可以實現(xiàn)自然語音、情緒感知與個性化服務(wù)，真正進化為更懂用戶的智慧伴侶。
在智能駕駛方面，天元智艙Plus則可以支持L2+級全場景行車功能、FAPA融合自動泊車以及PDC停車距離控制，完整覆蓋行車與泊車兩大核心安全場景。
在此過程中，武當(dāng)C1296通過片內(nèi)的統(tǒng)一算力調(diào)度與高速內(nèi)存共享，讓智能座艙系統(tǒng)與智駕系統(tǒng)得以實現(xiàn)微秒級的數(shù)據(jù)互通，極大地改善了傳統(tǒng)多芯片方案中普遍存在的“信息孤島”與資源閑置問題。
過去，在傳統(tǒng)的分布式電子電氣架構(gòu)里，智能座艙、智能駕駛、車身控制等功能均由獨立的ECU分別掌管。這種“諸侯割據(jù)”的架構(gòu)，雖然也能保障各個功能域的正常運行，但在看不見的地方，其實存在著架構(gòu)割裂、硬件冗余、成本高昂以及迭代升級困難等多重痛點。
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比較之下，艙駕融合可謂一次從底層重構(gòu)駕乘體驗的效率革命。
一方面，智能駕駛與智能座艙的深度融合，可以催生大量此前難以實現(xiàn)的跨域協(xié)同新功能。特別是當(dāng)智駕與智能座艙運行于同一芯片內(nèi)部時，跨域數(shù)據(jù)交互的延遲可以從傳統(tǒng)方案的10+毫秒級降至微秒級，為座艙聯(lián)動、DMS緊急響應(yīng)等場景提供關(guān)鍵的性能保障。
另一方面，艙駕一體通過深度整合核心算力資源，還有效降低了硬件成本與功耗，同時為后續(xù)功能持續(xù)升級，提供了更靈活的擴展空間。
據(jù)行業(yè)測算，艙駕融合方案相較于傳統(tǒng)分布式架構(gòu)，可助力整車實現(xiàn)約30%的降本。
然而，受限于跨域芯片算力、功能安全隔離技術(shù)以及開發(fā)體系割裂等多重挑戰(zhàn)，過去兩年業(yè)界所提及的艙駕融合，主要是多板多芯或單板多芯的“物理集成”形態(tài)，而非真正的芯片級融合。
這種過渡方案，雖然也能一定程度緩解傳統(tǒng)分布式架構(gòu)的痛點，但本質(zhì)上仍未打破不同芯片間的算力壁壘，不僅跨域協(xié)同效率提升有限，硬件成本、功耗的下降空間與安全冗余也存在制約。
正因為如此，目前的艙駕一體仍主要搭載于中高端車型，尚未真正下沉至占據(jù)市場絕對主力的大眾消費區(qū)間。
而即便是少數(shù)已經(jīng)量產(chǎn)或即將量產(chǎn)的單芯片艙駕一體方案，在核心芯片選擇上，也多依賴于海外供應(yīng)商，這不僅在供應(yīng)鏈安全上面臨潛在風(fēng)險，更在功能定義、開發(fā)迭代等方面，難以充分滿足本土車企的差異化需求。
正是這樣的背景，讓此次黑芝麻智能與東風(fēng)的牽手，有了超越合作本身的意義。
首先，此次合作有望改寫艙駕一體“高端專屬”的固有敘事，使其真正走向“全民普及”。
據(jù)蓋世汽車了解，基于與東風(fēng)集團的“平臺級深度合作”，在東風(fēng)奕派007基礎(chǔ)上，武當(dāng)C1296芯片有望逐步覆蓋東風(fēng)旗下全系車型，實現(xiàn)從入門到旗艦的全譜系布局。這意味著，除了中高端車型，未來廣大主流消費市場也將有機會搭載高性價比的艙駕一體解決方案，甚至實現(xiàn)入門即標(biāo)配。
值得關(guān)注的是，由于高端車型往往需要更復(fù)雜的域控架構(gòu)支撐高階智駕的差異化體驗，這背后的技術(shù)復(fù)雜度與成本壓力，決定了高端市場其實并非艙駕一體的最優(yōu)起點。
反而主流市場，因用戶基數(shù)龐大、對性價比敏感度高，且對基礎(chǔ)智能體驗的需求更為統(tǒng)一，更適合成為艙駕一體技術(shù)規(guī)?；涞氐那把仃嚨?mdash;—因為艙駕一體的本質(zhì)就是標(biāo)準(zhǔn)化與高性價比。
圖片來源：黑芝麻智能
其次，本次合作也標(biāo)志著在艙駕一體領(lǐng)域，本土芯片企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了從“技術(shù)跟隨”到“自主定義”的關(guān)鍵跨越。
武當(dāng)C1296芯片作為本土自主研發(fā)的艙駕一體芯片，其與東風(fēng)的深度合作，意味著在芯片的功能定義、性能優(yōu)化、以及與整車系統(tǒng)的適配性上，能夠更加緊密地貼合本土車企的研發(fā)思路和市場需求。
不僅如此，這種“本土芯片+本土車企”的強強聯(lián)合模式，還能在開發(fā)迭代速度上占據(jù)顯著優(yōu)勢，為本土車企快速打造差異化競爭優(yōu)勢提供堅實支撐。
因此不難預(yù)見，伴隨著武當(dāng)C1296芯片在東風(fēng)旗下車型上逐步放量，有望為后續(xù)更多本土車企推進艙駕融合，提供一個可復(fù)制的國產(chǎn)“樣板間”。
引領(lǐng)艙駕融合量產(chǎn)，黑芝麻智能憑什么？
以東風(fēng)天元智艙Plus為起點，武當(dāng)平臺正在為自主艙駕融合量產(chǎn)拉開新序幕。那么，黑芝麻智能究竟憑什么？
要回答這個問題，需要先回到艙駕融合的本質(zhì)邏輯。
真正意義上的艙駕融合，并非功能的簡單堆疊，而是要求在統(tǒng)一的芯片硬件平臺和軟件架構(gòu)上，將原本各自為政的智能座艙與智能駕駛系統(tǒng)進行深度耦合，包括算力要能動態(tài)調(diào)度，數(shù)據(jù)要能無縫流轉(zhuǎn)，體驗要能渾然一體。
在此過程，業(yè)界普遍認(rèn)為，跨域融合的深度集成離不開三大關(guān)鍵支撐：覆蓋多域的產(chǎn)品矩陣、從芯片到應(yīng)用的全棧協(xié)同能力，以及巧妙的功能安全隔離設(shè)計。
特別是功能安全隔離，是艙駕融合設(shè)計的重中之重。
由于座艙系統(tǒng)面向的是開放生態(tài)，不僅軟件棧復(fù)雜，而且交互場景多變，漏洞風(fēng)險天然較高；而智駕系統(tǒng)，對實時性、可靠性則有著近乎苛刻的要求，這要求系統(tǒng)必須能達到ASIL-D功能安全等級。因此，要將兩者集成于一顆芯片，必須在硬件層面構(gòu)建嚴(yán)格的安全隔離機制，確保座艙域的潛在風(fēng)險不會滲透到智駕域。
圖片來源：黑芝麻智能
正是深刻洞察這些痛點，黑芝麻智能的武當(dāng)C1200系列從設(shè)計之初，就瞄準(zhǔn)了中央計算場景下的跨域融合原生架構(gòu)，在功能安全隔離設(shè)計上擁有更純粹的底層邏輯。
具體到東風(fēng)天元智艙Plus所搭載的武當(dāng)C1296芯片，作為該系列的旗艦產(chǎn)品，采用7nm車規(guī)級工藝，通過集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU及網(wǎng)關(guān)模塊于一體，真正實現(xiàn)了單顆芯片支持座艙、智駕、MCU車控、網(wǎng)關(guān)四域融合。
在武當(dāng)C1296上，傳統(tǒng)意義上各自為政的功能域邊界被完全打通，算力可以在不同任務(wù)間動態(tài)調(diào)度，內(nèi)存資源能夠跨域共享，跨域數(shù)據(jù)也可以通過片內(nèi)總線直接交換。
不僅如此，在外設(shè)支持上，C1296還可兼容多路高清顯示、Unity 3D渲染引擎，以及12路攝像頭、5顆毫米波雷達和12路超聲波雷達的接入，為整車功能的靈活擴展預(yù)留了充足空間。
武當(dāng)C1200家族更是國內(nèi)首款通過ISO 26262 ASIL-D產(chǎn)品認(rèn)證的跨域融合芯片，同時滿足EVITA Full信息安全要求，具備行業(yè)領(lǐng)先的功能安全與信息安全雙重保障。
這背后，武當(dāng)C1200家族基于“安全原生”設(shè)計理念，在功能安全方面內(nèi)置獨立功能安全島，并采用了硬件隔離設(shè)計，無需虛擬化，即可確保智駕域與座艙域集成于同一顆芯片時，能夠在物理層面做到有效隔離——座艙系統(tǒng)的任何軟件波動，都不會穿透這堵“防火墻”，影響到輔助駕駛功能。
當(dāng)然，在汽車行業(yè)，一顆芯片的性能參數(shù)再漂亮，如果沒有經(jīng)過規(guī)?；慨a(chǎn)檢驗，終究也只是實驗室里的“優(yōu)等生”。
從這個角度看，黑芝麻智能手中還握著另一張王牌：大規(guī)模落地經(jīng)驗。
在武當(dāng)系列之前，黑芝麻智能的華山A1000系列芯片已經(jīng)成功搭載于吉利、東風(fēng)、比亞迪、一汽等多款車型，并開始遠銷全球市場，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。
據(jù)黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章日前透露，在2025年整體營收大增73.4%的基礎(chǔ)上，今年黑芝麻智能芯片出貨量預(yù)計將遠超千萬顆。
圖片來源：黑芝麻智能
這層量產(chǎn)積淀的意義，至少體現(xiàn)在兩個維度：其一，驗證了黑芝麻智能產(chǎn)品在主流市場的可靠性和工程成熟度——在汽車行業(yè)，經(jīng)過大規(guī)模實車驗證的芯片與停留在PPT階段的芯片，說服力不可同日而語。
其二，為武當(dāng)系列的艙駕一體方案積累了寶貴的工程化經(jīng)驗和客戶信任基礎(chǔ)。當(dāng)車企決定將艙駕一體這一前沿架構(gòu)托付給一家芯片供應(yīng)商時，過往的量產(chǎn)記錄往往比技術(shù)參數(shù)更有分量。
更值得關(guān)注的是，圍繞武當(dāng)平臺，黑芝麻智能還構(gòu)建了完整的開發(fā)工具鏈，并聯(lián)合眾多生態(tài)合作伙伴完成了從芯片底層到應(yīng)用層的全棧開發(fā)。
這意味著，車企拿到手的將不是一顆簡單的“裸芯片”，而是一套經(jīng)過預(yù)先集成和驗證、“開箱即用”的量產(chǎn)級解決方案。諸如操作系統(tǒng)適配、中間件優(yōu)化、功能安全框架、參考算法模型，這些通常需要車企投入大量研發(fā)資源才能打通的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，均已經(jīng)被前置完成。
據(jù)蓋世汽車了解，除了東風(fēng)汽車，黑芝麻智能已先后與大陸集團、安波福、均聯(lián)智行、普華基礎(chǔ)、斑馬智行等國內(nèi)外頭部企業(yè)達成合作，其中安波福的跨域域控產(chǎn)品、均聯(lián)智及的CoreFusion艙駕一體軟件平臺、斑馬智行的Hypervisor方案均已進入量產(chǎn)驗證階段。
這些合作共同指向了一個事實：一個圍繞武當(dāng)平臺的完整生態(tài)閉環(huán)正在成形。對于黑芝麻智能而言，這或許也是武當(dāng)平臺真正的“護城河”所在。
當(dāng)一顆芯片的背后站著一個已經(jīng)打通底層到應(yīng)用層的完整生態(tài)，競爭的維度便不再局限于算力參數(shù)的高低，反而生態(tài)的成熟度與可復(fù)制性，才是決定這張“入場券”含金量的最終標(biāo)尺。
從這個角度看，黑芝麻智能正在構(gòu)建的，不止于一套完整的技術(shù)方案，更是一道難以在短期內(nèi)被攻破的壁壘。
結(jié)語
當(dāng)行業(yè)還在討論艙駕一體何時能從高端選配走向大眾標(biāo)配，黑芝麻智能與東風(fēng)汽車已經(jīng)用一次平臺級合作給出了答案。這不是一次簡單的“國產(chǎn)芯”與“自主車”牽手，而是一場從底層架構(gòu)到上層生態(tài)的系統(tǒng)性卡位。
當(dāng)前，艙駕融合的競爭規(guī)則正在重寫：從“誰先發(fā)布”轉(zhuǎn)向“誰先量產(chǎn)”，從“單點突破”轉(zhuǎn)向“生態(tài)比拼”。
在這場競賽中，黑芝麻智能憑借為跨域計算而生的武當(dāng)家族、百萬量級的工程化落地經(jīng)驗，以及一個已完成全棧驗證的生態(tài)聯(lián)盟，已經(jīng)悄然站到了賽道前列。
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